021-20242286

常见问题

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什么是薄膜涂层?

薄膜是一层材料,应用于基底以赋予其表面不同的性质,包括颜色,光反射或折射,硬度,电绝缘和电导。

薄膜厚度从几分之一纳米(1纳米= 0.000000001米= 10 埃)到几微米(1微米= 0.000001米)。作为参考,人的头发直径范围从17-181微米。一束蜘蛛网丝具有3至8μm的宽度。

作为薄膜的材料受控合成(一种称为“沉积”的过程)是许多行业中的关键需求。例如,建筑玻璃,显示器,触控面板和太阳能电池都包含薄膜。一个熟悉的例子是镜子,它通常在玻璃板的背面有一层薄金属涂层以形成反射界面。

生产薄膜涂层最重要的涂层工艺是一种称为溅射沉积或溅射的物理气相沉积。

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什么是物理气相沉积?

在物理气相沉积(PVD)过程中,源材料从冷凝阶段开始,然后通过蒸汽(等离子体)形式的真空或低压气体环境进行传输。蒸汽然后冷凝在基材上以产生薄膜涂层。

PVD是一种物理过程,而不是化学过程。最常见的PVD工艺类型是溅射和蒸发。

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什么是等离子?

有时称为“物质的第四种状态”,等离子体是通常存在的四种基本物质形式之一。其他三个是固体,液体和气体。

等离子体包含离子,自由基,中性副产物和光子。等离子体可以通过加热气体或使其受到强大的电磁场来产生。这会减少或增加电子数量,从而产生带正电荷或带负电荷的原子或称为“离子”的分子。

在等离子体中,带正电荷的原子核在自由移动的分解电子的“海洋”中游动,类似于导电金属中存在这种电荷的方式。这个电子“海”允许在等离子体状态的物质导电。

像气体一样,等离子体没有确定的形状或体积。然而,与气体不同,等离子体具有导电性,产生磁场和电流,并对电磁力产生强烈响应。

等离子体状态虽然较少理解,但是很常见。闪电,电火花,荧光灯,霓虹灯,等离子电视和某些类型的火焰都是等离子体状态下照明物质的例子。

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什么是溅射?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

这个过程的一个优点是溅射原子的动能显着高于蒸发材料。

在气态离子溅射构造中,将要涂覆的基板设置在真空室内。空气从室中排出,惰性气体以低压泵入。

使用惰性气体是因为它不会与目标材料发生化学反应。最常见的(并且最便宜的)溅射气体是氩(Ar),然后是氪(Kr),氙(Xe),氖(Ne)和氮(N 2)。诸如氢(H)和氦(He)之类的轻原子重量气体导致可忽略的溅射。

基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

溅射工艺顺序如下:

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什么是旋转(圆柱形)阴极?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

这个过程的一个优点是溅射原子的动能显着高于蒸发材料。

在气态离子溅射构造中,将要涂覆的基板设置在真空室内。空气从室中排出,惰性气体以低压泵入。

使用惰性气体是因为它不会与目标材料发生化学反应。最常见的(并且最便宜的)溅射气体是氩(Ar),然后是氪(Kr),氙(Xe),氖(Ne)和氮(N 2)。诸如氢(H)和氦(He)之类的轻原子重量气体导致可忽略的溅射。

基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

溅射工艺顺序如下:

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什么是磁控溅射?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

这个过程的一个优点是溅射原子的动能显着高于蒸发材料。

在气态离子溅射构造中,将要涂覆的基板设置在真空室内。空气从室中排出,惰性气体以低压泵入。

使用惰性气体是因为它不会与目标材料发生化学反应。最常见的(并且最便宜的)溅射气体是氩(Ar),然后是氪(Kr),氙(Xe),氖(Ne)和氮(N 2)。诸如氢(H)和氦(He)之类的轻原子重量气体导致可忽略的溅射。

基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

溅射工艺顺序如下:

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什么是反应溅射?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

这个过程的一个优点是溅射原子的动能显着高于蒸发材料。

在气态离子溅射构造中,将要涂覆的基板设置在真空室内。空气从室中排出,惰性气体以低压泵入。

使用惰性气体是因为它不会与目标材料发生化学反应。最常见的(并且最便宜的)溅射气体是氩(Ar),然后是氪(Kr),氙(Xe),氖(Ne)和氮(N 2)。诸如氢(H)和氦(He)之类的轻原子重量气体导致可忽略的溅射。

基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

溅射工艺顺序如下:

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什么是射频溅射?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

这个过程的一个优点是溅射原子的动能显着高于蒸发材料。

在气态离子溅射构造中,将要涂覆的基板设置在真空室内。空气从室中排出,惰性气体以低压泵入。

使用惰性气体是因为它不会与目标材料发生化学反应。最常见的(并且最便宜的)溅射气体是氩(Ar),然后是氪(Kr),氙(Xe),氖(Ne)和氮(N 2)。诸如氢(H)和氦(He)之类的轻原子重量气体导致可忽略的溅射。

基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

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旋转(圆柱形)磁控管与平面磁控管相比的优点是什么?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

这个过程的一个优点是溅射原子的动能显着高于蒸发材料。

在气态离子溅射构造中,将要涂覆的基板设置在真空室内。空气从室中排出,惰性气体以低压泵入。

使用惰性气体是因为它不会与目标材料发生化学反应。最常见的(并且最便宜的)溅射气体是氩(Ar),然后是氪(Kr),氙(Xe),氖(Ne)和氮(N 2)。诸如氢(H)和氦(He)之类的轻原子重量气体导致可忽略的溅射。

基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

溅射工艺顺序如下:

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什么是大面积基板?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

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基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

溅射工艺顺序如下:

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我如何连接到我的SCI旋转磁控管?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

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基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

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我的目标应该多久?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

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基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

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我的应用需要多少个磁控管?

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我如何计算我的动态沉积率?

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基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

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处理和储存圆柱形目标的最佳方法是什么?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

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什么是溅射产量?

溅射(溅射沉积)是一种用于制造薄膜的方法,是一种物理气相沉积。与其他气相沉积方法不同,材料不会熔化。相反,来自原材料(靶)的原子通过来自轰击粒子(通常为气态离子)的动量传递而被喷出。

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基本的溅射方法是平面磁控管,圆柱形磁控管,大功率脉冲磁控管,二极管和离子束溅射。

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